深硅刻蝕機(jī)（STPS)：BOSCH工藝，可滿足90°±0.1梳齒工藝要求，也可滿足高深寬比腔體工藝，深度比可達(dá)25:1。

RIE刻蝕機(jī)：可進(jìn)行多種介質(zhì)刻蝕，Oxide、SiN、Poly等。

VHF：可對MEMS結(jié)構(gòu)進(jìn)行Release工藝，乙醇與HF氣體作為反應(yīng)氣體。