MEMS熱電堆/紅外光源
MEMS熱電堆/紅外光源(TO封裝）
主要應(yīng)用于非接觸式在線溫度檢測(cè)，家電溫度控制、電力行業(yè)、NDIR氣體檢測(cè)等領(lǐng)域。月產(chǎn)能≥100K。
非接觸式測(cè)量
用于移動(dòng)式和高溫的測(cè)量
可連續(xù)實(shí)時(shí)進(jìn)行監(jiān)控
集成化程度高
集成環(huán)境溫度補(bǔ)償
內(nèi)部集成ASIC和運(yùn)放，可IIC輸出
MEMS技術(shù)制造，具有高一致性和穩(wěn)定性
應(yīng)用范圍廣
可用于溫度、氣體和存在式檢測(cè)
便于批量化、成本低，市場(chǎng)化程度高
